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800 Gb/s DR4的硅光子發射器和接收器

800-Gb/s AL112-DR4-R TX/RX是一個硅光子集成電路(PIC),由四個并行的電光200 Gb/s PAM4調制器和四個并行的高速接收器光電二極管組成。如圖1 (a)所示,PIC的發射器部分由兩個波長介于1304和1318 nm之間的外部連續波輸入激光器提供光功率,并包括兩組一對二(1 x 2)分光器,這樣每個激光器就能為四個PAM4調制器中的兩個提供光功率。

如圖1 (b)所示,四個高速接收器光電二極管與四個偏振無關的單模波導集成在一起。它們的3dB帶寬約為40 GHz。

產品特點

(a) 發射器

(b) 接收器

圖1-AL112-DR4-RPIC原理圖

四個獨立的光學調制器是Mach-Zehnder調制器(MZM)。它們的電光3dB帶寬超過45 GHz。

來自兩個激光器(圖1中的“激光器A”和“激光器B”)的未調制光輸入信號可以通過保偏光纖經由對接耦合插入PIC。發射器的四個光輸出端口(圖1(a)中的“Out1”至“Out 4”)設計用于直接對接耦合到符合G.652.D或G.657.A2標準的單模光纖。同樣,高速接收器PD的四個光輸入端口(圖1(b)中的“Receiver1 In”至“Receiver4 In”)被設計用于直接對接耦合到符合G.652.D或G.657.A2標準的單模光纖。

AL112-DR4-R PIC專用于將倒裝芯片安裝到合適的基板或高分辨率印刷電路板上。因此,與發射器和接收器元件的所有電氣連接都是通過焊接凸塊銅柱實現的,包括RF調制器驅動信號Vp和Vn。


AL112-DR4-R發射器和接收器的主要特性總結見下表1。

表1-AL112-DR4-R PIC的主要特性

特性

描述

備注

整體芯片尺寸

2.9 mm x 6.4mm

無光輸入和輸出光纖


芯片厚度

400 μm ± 10 μm

沒有銅柱

450 μm ± 10 μm

有銅柱

激光輸入端口(2)

設計用于與保偏光纖直接對接耦合(接口角度為8°)

輸入信號必須是TE極化

光輸出端口(4)

設計用于直接對接耦合到符合G.652.D或G.657.A2標準單模光纖(接口角度為8°)

針對LBL單模光纖的耦合進行了優化

接收器光輸入端口(4)

調制器驅動信號(Vp和Vn)

差分、直流或交流耦合

片上端接(90 Ω差分)


RF偏置電壓(Vbias)


片上添加(參見圖2)

每個調制器可單獨調節

Mach-Zehnder偏置控制

片上熱電移相器(TOPS)

每個調制器兩個

TX輸出監控探測器

3個片內分接MPD(兩個互補)

每個調制器

RX光電探測器(4)

集成高速光電二極管

每個通道一個

電氣端子

帶SnAg焊料凸點的銅柱

適用于所有高速和低速信號


Mach-Zehnder調制器

如下圖2所示,四個MZM分別由兩個差分RF信號(標有 “Vp”和 “Vn”)驅動,這兩個信號在芯片上被端接到調制器遠端的90Ω 負載上。

除了兩個RF驅動電壓外,每個調制器的低速端還需要施加一個正直流偏置電壓(“Vbias”),如圖2和圖3所示,以反向偏置光電調制器的p-n結。


圖2-帶TOPS和監測PD的單Mach-Zehnder調制器

MZM可以用DC耦合或AC耦合差分RF信號驅動。DC耦合信號可以直接連接到“Vp“和“Vn“端子,如圖3(a)所示。

(a)使用直流耦合驅動信號

(b)使用交流耦合驅動信號

圖3-單個Mach-Zehnder調制器的電氣連接

當使用交流耦合RF驅動信號時,有必要將信號的直流電平設置為任意但固定的電壓,這可以通過兩個外部 “偏置-T”來實現。為方便起見,可將直流電平設為0 V,如圖3 (b)所示。

在任一情況下,偏置電壓“Vbias“應大于兩個RF信號相對于地的最大正電壓。為實現最佳工作狀態,建議將“Vbias“設置為比RF驅動信號的平均直流電平高1.5 V。

每個Mach-Zehnder調制器的工作點都可以通過兩個可調熱電光學移相器(TOPS)單獨控制。每個Mach-Zehnder調制器輸出端的兩個互補分接監控光電探測器(分接MPD)(見圖1中的 “MPD_L_n”和 “MPD_R_n”)可以為調制器工作點的調整提供反饋。建議為兩個分接監控光電探測器分別施加1 V至2 V的反向偏壓,以避免MPD響應飽和。

主要應用
  • 無縫對接現有IM-DD鏈路:產品兼容主流強度調制-直接檢測(IM-DD)架構,可直接集成于現有光模塊設計。
  • 支持LPO(低功耗光互聯):滿足數據中心對低功耗、高能效的嚴苛要求。
  • 擴展性強:技術可平滑升級至800G/通道及以上,為未來1.6Tb/s甚至更高速率預留空間。
參數

AL112-DR4-R PIC的光學和電氣設備規格如下表2所示。

表2-AL112-DR4-R PIC質量標準

參數

單位

條件

最小

典型值

最大

符號率

GBd

-

112

-

對于PAM 4信號

工作波長

nm

1304

-

1318

規格適用的波長范圍

電光調制器帶寬(S21EO)

GHz

-

47

-

3dB滾降頻率(無電氣預補償)

調制器消光比

dB

22

27

-

直流測量


光纖到光纖的光插入損耗(IL)


dB


-


13


-

適用于MZM最大傳輸時的每個激光輸入。包括光纖耦合、1x2分光器損耗以及所有片上損耗

任意兩條通道之間的插入損耗差

dB

-

-

1

所有輸出通道的最大值(激光輸入功率相等時)

TX輸出端口處的光反射率

dB

-

?34

?27

所有四個輸出端口的最大值

MZ調制器的Vπ

V

-

7.5

-

直流時,采用差分驅動

調制器RF阻抗

Ω

-

90

-

平均高達50GHz

電回波損耗(S11)

dB

-

-

-13.5

最大值高達50GHz

MZM TOPS的Vset

V

2

-

5

MZM的第一個正交點

MZM TOPS的Iset

mA

4

-

9

MZM的第一個正交點

所有TOPS的Pπ = Vπ ?Iπ

mW

-

15

-

第一個和第二個空值之間

TOPS的電阻率

Ω

-

590

-

無外加電壓

輸出分接監控光電探測器的響應度

mA/W

-

0.5

-

對于“MPD_L”和“MPD_R”,參考光輸入功率

MZM互補MPD的響應度

mA/W

-

60

-

對于所有“MPD_C”(參見圖2),參考光輸入功率

高速PD的電光帶寬(S21 OE)

GHz

-

40

-

每個“HS_PD”的3dB滾降頻率

高速接收器PD的響應度

mA/W

-

50

-

直流時,參考光輸入功率

高速PD響應的偏振依賴性

dB

-

1

-

參考光輸入功率

用于高速PD的反向偏置

V

1

-

3

陰極和陽極之間

工作溫度范圍

-5

-

75


工作相對濕度范圍(非冷凝)

%RH

5

-

85


由于驅動電壓要求低且電氣帶寬高,Mach-Zehnder調制器可直接由帶有集成驅動放大器的硅PAM4 ASIC的差分輸出信號驅動,提供≥ 2.7 V p-p差分驅動電壓。在這種情況下,不需要額外的驅動放大器。

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