在高速光通信向CPO（共封裝光學）技術躍遷的進程中，光模塊與器件內部光纖鏈路的微米級缺陷已成為制約系統可靠性的核心痛點。傳統檢測手段受限于靈敏度不足、效率低下，難以應對高密度、多通道光互聯場景的精細化檢測需求。國產自研的?OLI系列白光干涉儀?，以 ?-100 dB靈敏度、12 - 90 cm動態測量范圍、秒級高速掃描?等突破性性能?，為CPO光模塊、MPO連接器等關鍵器件提供全鏈路質量保障，助力產業突破大規模失效檢測瓶頸。
?直面行業挑戰：微損傷檢測精度與效率的雙重革新?
CPO技術通過芯片與光引擎的緊密集成，大幅提升數據傳輸效率，但同時也對內部光纖鏈路提出了近乎苛刻的可靠性要求。光模塊內部纖芯斷裂、耦合點微裂紋等缺陷，即便僅有微米級損傷，也可能導致信號衰減甚至系統崩潰。傳統OTDR（光時域反射儀）受限于動態范圍（通常 ≤35 dB）與空間分辨率（米級），無法精準定位微損傷點?。
OLI系列白光干涉儀基于?寬譜光源干涉原理?，通過高精度光學相干層析技術，將檢測靈敏度提升至 ?-100 dB?，可捕獲比APC連接器標準回損（-60 dB）弱40個數量級的信號?，同時實現?1 μm級空間分辨率?，精準識別光纖鏈路中裂紋、彎曲、熔接點異常等缺陷?。配合?多通道檢測功能?，可在產線中實現單次掃描覆蓋12 - 90 cm光纖鏈路，2 cm測試時間縮短至1.5 s，較傳統方案效率提升超10倍?，完美適配CPO產線對高吞吐量的嚴苛要求。
?核心技術突破：抗擾動設計與智能化升級?
針對CPO封裝環境中復雜的機械振動與溫度波動，OLI系列獨創?偏振態自適應調節技術?，通過多次測量與卷積算法融合，有效消除環境噪聲導致的信號“劈裂”與畸變，確保檢測結果穩定性?。此外，設備集成?閾值判斷模塊?與自動化掃描協議，可一鍵生成異常點損耗表，標記異常事件位置，顯著降低人工判讀誤差?。
應用場景上，OLI系列已成功服務于
?MPO多芯連接器?：快速定位陣列光纖中的單纖微損傷，避免因個別纖芯失效導致整組鏈路性能下降；
?硅光芯片耦合點?：實時監測光纖與波導耦合界面的回損特性，優化貼裝工藝良率；
?CPO光引擎內部布線?：90 cm長距離掃描能力支持板級光路全鏈路檢測，預防封裝應力引發的隱性故障?。
?客戶價值：從成本優化到良率躍升?
