在高速光通信、激光雷達以及硅光集成技術迅猛發展的當下，傳統光纖耦合方式的弊端逐漸凸顯，效率低下、對準困難等問題成為制約行業進一步發展的瓶頸。重磅推出 Lens 耦合封裝系統，通過精密光學設計實現95%以上的耦合效率，滿足高帶寬、低損耗光器件的嚴苛需求，為高精度光學封裝領域帶來全新解決方案。
Lens 耦合封裝系統采用高精度運動平臺實現亞微米級對準，支持自動拾放與批量耦合，大幅提升了生產效率。集成自動上下料，自動點膠，UV固化，溫度控制等系統，進一步優化了封裝工藝，確保了封裝的高可靠性，使其能夠廣泛適配光通信、激光雷達等多個熱門領域，助力高性能光學器件量產。
核心優勢
1、采用高精度運動滑臺系統（全行程范圍內重復定位精度±50 nm），可高效尋找到最佳位置點；
2、配置高精度圖像識別、高度測量儀、力傳感及位置傳感等系統，在保證設備精度的同時有效提高生產效率和產品質量；
3、集成包括 UV 膠量，UV 光能量，上下相機、吸嘴、夾爪位置等在內的自動校準系統，提升設備的自動糾錯能力，降低設備對人的依賴；
4、可定制自動上下料功能，減少操作人員對設備的干預，可實現一人看管多臺設備，有效降低人力成本；
5、樂高式功能模塊化設計，可根據客戶需求高效提供合適的解決方案，并且能在光模塊升級迭代時，相應的設備能實現低成本快速升級迭代；
6、定制化軟件界面，耦合工藝邏輯可自由編輯；
該設備主要面向硅光、薄膜鈮酸鋰、III-V 族芯片等領域，通過精確的 Lens 耦合，保證器件光學性能，顯著提高封裝密度。在耦合封裝過程中，實現了全流程自動化操作，并支持多路并行耦合，與傳統人工操作相比，生產效率得到了質的飛躍，歡迎廣大客戶垂詢了解。
