晶圓光電測試探針系統綜合考慮穩定性、電噪聲處理、空間布局等設計要求，采用精密運動控制系統，高性能隔振系統，結合自主研發圖像軟件算法，實現高穩定性小模斑芯片光性能和高精度電性能測試，能夠滿足高精度光測試指標以及pA/nA微信號測量應用要...
芯片自動耦合測試系統由亞微米級高精度移動平臺、高性能隔振系統、多方位視覺檢測系統構建而成。該系統采用自主研發上位機軟件、融合圖像識別及人工智能算法，實現自動對光、自動壓接探針卡等操作，中間過程無需人工參與，大大提高測試效率及精確度...
自動晶圓缺陷檢測系統由多方位視覺檢測系統、高性能隔振系統以及晶圓自動上下料系統組建而成。該系統采用先進的機器學習算法，實現對污點、劃痕、凹凸、斷裂、異色、尺寸誤差等缺陷的高精度檢測與預警，最小可檢測缺陷達到0.5μm，誤檢率低于1%。...
光電耦合封裝系統綜合考慮研發靈活性與量產效率，在手動耦合系統的基礎上可以定制化開發半自動以及全自動的耦合方 案。該系統可以兼容單模光纖、保偏光纖、光纖陣列以及多透鏡的耦合場景，實現自動蘸膠、自動點膠、膠水固化等。耦合重復 性低于0.3...
