- 最小檢測缺陷為0.5μm
- 最大誤檢率為1%
- 支持自動上下料
- 支持自動聚焦和微分干涉
- 支持12寸及以下晶圓、藍(lán)膜、芯片盒等多種形態(tài)檢測
- 機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)，支持有圖形和無圖形缺陷檢測
- 支持明場和暗場檢測
- 可檢測污點、劃痕、凹凸、斷裂、異色、尺寸誤差等
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缺陷檢測系統(tǒng) |
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檢測類型 |
明場、暗場 |
- |
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成像類型 |
彩色、黑白 |
- |
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探測放大倍數(shù) |
1.25X、2.5X、5X、10X、20X |
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檢測缺陷 |
手動/自動缺陷檢測 |
- |
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檢測時間1 |
≤15 |
min |
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缺陷檢測捕獲率 |
99%（>3Pixel） |
- |
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缺陷檢測失誤率 |
1% |
- |
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復(fù)測率 |
1% |
- |
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硅基片平臺 |
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兼容晶圓尺寸 |
6/8 |
英寸 |
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自動對焦 |
鏡頭配有Z軸電機(jī)，可自動對焦 |
- |
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XY和旋轉(zhuǎn)臺 |
檢測需要XY方向的電機(jī)平臺，校準(zhǔn)需要旋轉(zhuǎn)臺 |
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自動加載 |
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物料裝載 |
每次裝載1個晶圓盒，1個晶圓盒可以裝載25片晶圓 |
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預(yù)校準(zhǔn) |
在晶圓檢測前自動預(yù)校準(zhǔn) |
- |
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使用環(huán)境 |
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潔凈等級 |
百級 |
- |
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環(huán)境溫度 |
10~45 |
℃ |
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環(huán)境濕度 |
30~70 |
%RH |
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一般特性 |
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電源 |
AC 220V ± 10% |
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尺寸 |
D 1320 * W 1082 * H 2116 |
mm |
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凈重 |
648 |
kg |
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地面承載力 |
≥800 |
kg/m2 |
