- pA級超低漏電以及fF級超低電容測量
- 插損測試重復性優于0.3dB
- 高效的視覺算法，支持自動扎針、自動耦光、自動清針
- 支持數據庫定制
- -60℃ ~ 300℃全場景測試，超低溫不凝露
- 支持DC、RF以及不同模斑的GC/EC光耦合
- 支持FA、WLR以及其他研發驗證
- 支持單芯片測試
- 晶圓尺寸最大支持12寸，向下兼容至2寸
- 支持光柵以及端面耦合方式
支持硅光、薄膜鈮酸鋰、III-V等領域
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基本參數 |
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晶圓尺寸 |
2~12 inch 可定制，分區設計 |
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上料方式 |
Manual / Auto Loader |
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測試數量 |
單片/Cassette |
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光性能參數 |
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光纖類型 |
SMF |
Lens fiber |
FAU |
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夾持夾具 |
V-groove |
V-groove |
holder |
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測試方式 |
GC |
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耦光重復性 |
0.3dB（典型值） |
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自動校準 |
晶圓上料后，圖像OCR識別Wafer-ID，自動校準位置和角度 |
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自動對光功能 |
圖像識別輔助全自動對光 |
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自動定位補償 |
通過自研算法，達到±2um定位精度 |
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耦合穩定性 |
0.5dB / 15min（典型值） |
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高度方向自動補償 |
√ |
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旋轉中心自動校準 |
√ |
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Sensor防撞 |
√ |
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找光方法 |
螺旋找光、矩陣找光、快速3D |
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電性能參數 |
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集成探針個數 |
幾十至上百根，根據需求定制 |
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加電類型 |
探針座/探針卡 |
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探針卡類型 |
懸臂針/垂直針探針卡 |
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清針類型 |
手動/自動 |
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探針卡扎針精度 |
±2um |
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溫度 |
-20℃ ~ 125℃，支持更寬范圍定制 |
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備注：可更換移動平臺以實現更高精度測試。
