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高功率晶圓測試系統

高功率晶圓測試系統

高功率晶圓測試系統采用密閉腔體形式，將運動構件、制熱構件、制冷構件以及測試使用的晶圓卡盤、探針臺、探針壁等部件集中在密閉腔體中，構建安全、穩定的功率器件晶圓級測試環境，滿足高溫、低溫、高壓、高流等極端條件的安全測試要求，保護器件不被氧化、結露、結霜、電弧擊穿等物理破壞及污染。

產品特點

真空度：＜ 1E-4 Torr
耐壓：10kV
高電流：600A
支持手動、半自動開發

自研核心部件

高電流探針

高電流探針頭弧形設計
針頭彈性設計
單排600A
雙排1200A
探針座平行調整

高電壓探針

鎢針Tip
陶瓷針臂
高電壓> 20kV

主要應用

支持Si、SiC、GaN、金剛石等高壓半導體測試領域

產品推薦

上一條： 無

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