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光電耦合封裝系統

光電耦合封裝系統

光電耦合封裝系統綜合考慮研發靈活性與量產效率，在手動耦合系統的基礎上可以定制化開發半自動以及全自動的耦合方  案。該系統可以兼容單模光纖、保偏光纖、光纖陣列以及多透鏡的耦合場景，實現自動蘸膠、自動點膠、膠水固化等。耦合重復 性低于0.3dB。
產品特點
  • 耦合重復性優于0.3dB
  • 支持手動、半自動、全自動開發
  • 支持自動點膠固化
  • 支持管殼內光纖耦合、Lens耦合、芯片互耦合等場景
  • 支持SMF、PMF、FAU耦合
主要應用
支持硅光、薄膜鈮酸鋰、III-V等領域
產品推薦
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